金風(fēng)科技[20.97 -1.69%](002202.SZ)今天公告稱，公司發(fā)行H股將于6月7日起招股，本次擬發(fā)行3.95億股，預(yù)期上市時(shí)間為6月22日。如果順利，金風(fēng)科技將成為中國(guó)第一家“A+H”的中小板上市公司。

公告稱，公司發(fā)行境外上市外資股申請(qǐng)已經(jīng)獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，同時(shí)香港聯(lián)交所上市委員會(huì)已于5月20日舉行了上市聆訊。

根據(jù)發(fā)行日程安排，金風(fēng)科技擬于2010年6月7日至6月10日進(jìn)行本次H股發(fā)行的香港公開(kāi)發(fā)售。公司本次H股發(fā)行的價(jià)格區(qū)間初步確定為19.8港元～23.0港元，預(yù)期定價(jià)日為6月12日，H股開(kāi)始在香港聯(lián)交所交易的預(yù)期日期為6月22日。

這一詢價(jià)區(qū)間折合人民幣為17.42元～20.24元，以此測(cè)算，金風(fēng)科技最多可以募集72.66億元。從融資規(guī)模來(lái)看，金風(fēng)科技將是今年目前為止香港市場(chǎng)第二大IPO，僅次于今年2月俄羅斯鋁業(yè)174.4億港元的融資規(guī)模。

本次全球發(fā)售的H股總數(shù)為3.95億股，其中初步安排香港公開(kāi)發(fā)售3952.96萬(wàn)股，占全球發(fā)售總數(shù)的10%，國(guó)際發(fā)售3.56億股，占全球發(fā)售總數(shù)的90%。

此外，至香港公開(kāi)發(fā)售截止認(rèn)購(gòu)日起計(jì)的30日內(nèi)，全球協(xié)調(diào)人還可以通過(guò)行使超額配售權(quán)，要求金風(fēng)科技額外增發(fā)5929.4萬(wàn)股H股。

據(jù)香港媒體報(bào)道，金風(fēng)科技H股發(fā)行受到熱捧，香港富豪鄭裕彤、李兆基等都斥資4000萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)，成為基礎(chǔ)投資者之一；中國(guó)太保[21.17 -2.35%](601600.SH，02601.HK)也計(jì)劃斥資4000萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)。

上周在香港進(jìn)行的路演中，金風(fēng)科技預(yù)計(jì)2010年可實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)不少于22.35億元，較去年凈利潤(rùn)17.45億元同比增長(zhǎng)28.08%。

上周五，金風(fēng)科技A股報(bào)收于21.33元。